BIM+智慧工地管理系统刷新中建新速度！
12栋！18.7万平！只需105天！BIM+智慧工地管理系统刷新中建新速度！
2 月 28 日，中建三局一公司在厦门士兰集宏 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）建设中，创造了令人瞩目的 “中建新速度”，仅用 105 天就实现 12 栋建筑、18.7 万平方米全面封顶。
该项目由国内集成电路产业领军企业士兰微电子投资，总投资 120 亿元，分两期建设。此次封顶的一期项目是 2025 年福建省及厦门市重点项目，总建筑面积 18.7 万平方米，总投资 70 亿元。预计今年三季度末初步通线，四季度试生产，达产后年产 42 万片 8 英寸碳化硅功率器件芯片，年产值可达 67 亿元，对推动厦门市第三代半导体产业发展意义重大。
项目开工后，面对工期紧的挑战，1800 余人迅速进场，所有单体同步施工。管理团队以 “快速建造” 为主线，争分夺秒推进项目。施工过程中亮点频出：22 天完成主厂房首块顶板的浇筑，70 天完成钢结构首吊，71 天完成动力站主体封顶，80 天完成 CP&FA 精密厂房高标准建造，84 天废水站结构完美成型。目前，项目已顺利进入装修及机电安装阶段。
在施工过程中，项目团队充分借助科技力量，应用 BIM + 智慧工地管理系统，构建 “立体穿插、多维协同” 的施工体系，成功攻克一次性周转材料投入量大、交通物流压力大、平面转换难度大、钢结构大型设备吊装要求高、单体超限结构复杂等诸多难题，高效推进施工进度。
在钢结构施工环节，融合 “BIM+” 技术，实时辅助项目团队掌握现场进度，通过协调人材机资源，开展多线并行策略，将桁架吊装工期缩短 20%。同时，采用激光超平仪进行收面控制，满足 101 生产厂房地面平整度、精度要求；运用 CFD 气流组织模拟及施工一体化技术，实现超大面积洁净厂房气流组织设计校核、模拟优化、施工指导、检测调试智能一体化联动，确保 101 号生产厂房洁净等级普遍为千级，局部达到百级。
中建三局一公司的这一成绩获得了新华社、人民网、新华网、福建日报、福建电视台、厦门日报、厦门晚报等众多中央及属地媒体的广泛关注和深度报道。项目建成后，不仅能提升士兰微碳化硅芯片制造能力，满足国内新能源汽车等领域对碳化硅芯片的需求，还将有力助推厦门市半导体产业发展，助力厦门打造集成电路产业集群，推动全国半导体产业高质量发展。
